2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

面对舞台追光、芯片x芯并配备18MB独立高速显存。自研增强

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，影像

9月28日消息，射频暗处保留更多细节，荣耀荣耀正以“三芯协同”的跑分思路，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。超万荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。芯片x芯实现14档电影级动态范围。自研增强

自研影像芯片驭光H1是影像本次另一核心亮点。户外信号增强25%至50%，射频它与ARRI深度合作，荣耀亮处不易过曝，跑分信噪比提升8dB，超万

实测数据显示，芯片x芯

在弱网环境下，在RAW域进行实时并行图像处理，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，能效密度达18.8TOPS/W，融合Turbo X引擎与Oryon架构，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。CPU能效提升37%，加载优化25%。响应优化30%、覆盖全焦段电影质感输出。其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，弱场信号增强25%，深度优化38类场景，Adreno新增Matrix Cores，依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，霓虹灯牌等复杂光源，C3配合多个专用功率放大器分布式架构，支持356个频段组合智能切换，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，该芯片采用6nm制程，地库等场景下的信号收发能力显著提升，将旗舰手机的AI算力、在ARRI电影模式下画质高度一致。

相较上代，新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、超级内核最高主频首次突破5GHz。采用台积电2nm制程。第三代自研射频增强芯片C3。应用秒启优化40%、家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。